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美精微電子誠邀您共赴半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會

來源：美精微電子瀏覽：58 發(fā)布日期：2026/5/21 15:45:20

展位：F08

日期：2026.5.28-29

地點：無錫國際會議中心

CSPT × iTGV2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會正式官宣定檔 2026 年 5 月 28 日－29 日，落地無錫國際會議中心。該展會作為國內(nèi)唯一涵蓋整個封測行業(yè)的頂級研討會，已成功舉辦二十三屆，是國內(nèi)封測行業(yè)規(guī)格最高、影響力最廣、參與企業(yè)最全的行業(yè)盛會，本屆將以 “鏈接芯生態(tài) 智創(chuàng)新機遇” 為主題，深度探討國產(chǎn)先進封裝技術(shù)突破、封測產(chǎn)能規(guī)劃、Chiplet 生態(tài)建設(shè)等行業(yè)核心議題。

美精微電子誠邀各行業(yè)伙伴現(xiàn)場相聚，展示創(chuàng)新成果，共同探索半導(dǎo)體新機遇。

關(guān)于美精微

南通美精微電子有限公司前身為成立于2004年美微科技，公司為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，江蘇省專精特新企業(yè)。擁有占地10畝的微電鑄產(chǎn)業(yè)園，引進LDI（法國）、AOI、激光機臺等行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備，與著名高校博士團隊合作，成為中國技術(shù)領(lǐng)先的微電鑄模板及精密合金部件制造商。

美精微電子擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，已獲得發(fā)明專利12項，實用新型專利36項。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體wafer植球模板、5G封裝印刷高精密電鑄模板、LTCC填板、高精密金屬部件等。植球模板適用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各類植球設(shè)備，已服務(wù)于SMIC、Amkor、JCAP、通富微電、華天科技等半導(dǎo)體封裝企業(yè)。SIP&SMT印刷模板已服務(wù)于Qorvo、ASE、JCET、立訊精密、富士康等電子科技企業(yè)。品質(zhì)達到國內(nèi)外業(yè)界同類產(chǎn)品先進水平，填補了國內(nèi)部分電鑄產(chǎn)品空白。

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